荧光光谱仪TXRF 3800E

总反射X射线荧光 过程 袖珍的

TXRF 3800E TXRF分析可以在所有FAB工艺中衡量污染，包括清洁，岩石，蚀刻，艾希，膜等。TXRF3800E可以使用单键，双束X射线系统和A从S到U测量元素。新的无液氮检测器系统。TXRF 3800E包括Rigaku的专利待处理X-Y-θ样本阶段系统，Vacuum Wafer机器人转移系统以及新的用户友好的Windows软件。所有这些都导致更高的吞吐量，更高的准确性和精度以及简单的常规操作。可选的扫描TXRF软件可以在晶圆表面上绘制污染物分布的映射，以识别“热点” - 到零边缘排除。所有这些功能都采用新的，紧凑，高效的设计。所有维护工作的访问都是通过前后面板，因此可以将其他清洁室设备放置在TXRF 3800E旁边。这代表了昂贵的洁净室空间中的大量节省。功能易于操作和快速分析结果接受200毫米和较小的晶圆，低廉的所有权紧凑型设计，足迹密封的X射线管源源范围广泛的分析元素（S〜U）应用于裸si和非SI基板零边缘排除（ZEE-TXRF）测量能力能力进口测量坐标从缺陷检查工具中进行后续分析