荧光光谱仪txrf - 310

全反射x射线荧光 过程 自动化

TXRF分析可以测量所有生产过程中的污染，包括清洗，光刻，蚀刻，灰化，薄膜等。TXRF-310可以通过单靶、3束x射线系统和无液氮探测器系统测量从Na到U的元素。TXRF-310包括Rigaku的XYθ样品台系统专利，一个真空硅片机器人传输系统和新的用户友好的窗口软件。所有这些都有助于更高的吞吐量，更高的精度和精度，并易于日常操作。可选扫描TXRF软件能够绘制污染物在晶圆表面的分布，以识别“热点”，可以以更高的精度自动重新测量。可选ZEE-TXRF功能克服了原始TXRF设计的历史15mm边缘排除，使测量与零边缘排除。可选的BAC-TXRF功能，可实现300毫米晶片的全自动正面和背面TXRF测量，且无接触晶片翻转。