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x射线检验机MFM310
对于晶片 高分辨率

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特征

技术
x射线
应用程序
对于晶片
其他特征
高分辨率

描述

MFM310 Rigaku MFM310执行光学或超声技术无法实现的高精度测量。这种精密的x射线计量工具可以对从超薄单层薄膜到多层叠片的产品和毛毯晶圆进行高通量测量。MFM310在设计时考虑了200mm和300mm的大批量制造:通过XRR和XRF进行高通量厚度测量,低污染晶圆处理和基于模式识别的产品晶圆测量位置控制,CE标记和S2/S8符合半导体生产洁净室操作,符合GEM-300/HSMS和工厂自动化标准,高可靠性的机器性能,低功耗和拥有成本。COLORS™x射线光学技术是由Rigaku为MFM310开发的,可以在小范围内进行测量。COLORS光束模块将各种XRF激发源与光学耦合,并经过优化,为各种薄膜应用提供高亮度的小点。凭借自己的x射线光学业务,Rigaku在开发和制造x射线源方面处于有利地位,以满足当前和未来市场的需求。微点x射线束和模式识别高通量,产品晶片测量广泛的材料和应用高分辨率和精度覆盖厚度从Ångstroms到微米200mm和300mm晶片可提供300mm工厂自动化设计基于SEMI S2和SEMI S8

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*价格是税前。它们不包括运费和关税,也不包括安装或激活选项的额外费用。价格只是指示性的,可能因国家而异,原材料成本和汇率会有所变化。