荧光光谱仪WDA-3650

WDXRF 过程 自动化

WDA-3650薄膜评估的WDA-3650 X射线荧光光谱仪继续Rigaku的30年历史XRF晶圆分析仪，它反映了薄膜设备开发的历史。该最新的XRF计量工具对金属膜厚度，膜组成和具有新功能的元素浓度和低碳设计的过程控制产生了重大贡献。200mm晶片的XRF工具是200毫米和较小晶片的多功能且可靠的工具，WDA-3650结合了我们的商标X-Y-θ样品阶段系统，以实现难以测量的卓越结果，例如铁纤维膜。多个通道可以同时测量高吞吐量的多个感兴趣元素。与能量分散性XRF系统相比，这种波长二散性XRF系统的高能分辨率对于当元素峰紧密间隔时最小化峰重叠特别有用。可用的Ad-Boron通道的上硼（B）测量值比以前的模型具有5倍的灵敏度。AutoCal功能和内置的内部晶圆储备器，以前仅在300mm工具上可用，可实现全自动的每日工具资格和强度校准。紧凑的高效设计WDA-3650非常紧凑，基本单元需要少于1平方英尺的洁净室空间，并且无需侧面维护服务访问。与以前的模型相比，功耗已降低了20％以上。