荧光光谱仪TXRF-V450

全反射x射线荧光 过程 固态

TXRF分析可以测量所有生产过程中的污染，包括清洗，光刻，蚀刻，灰化，薄膜等。TXRF-V450可以通过单靶、3束x射线系统和无液氮探测器系统测量从Na到U的元素。TXRF-V450包括Rigaku的XYθ样品台系统专利，真空硅片机器人传输系统和新的用户友好的窗口软件。所有这些都有助于更高的吞吐量，更高的精度和精度，并易于日常操作。集成的VPD功能，使自动VPD制备一个晶圆，而TXRF测量在另一个晶圆上，以最高的灵敏度和高吞吐量。VPD-TXRF消除了ICP-MS可能发生的操作变量，并且VPD-TXRF可以通过工厂自动化完全控制。可从选定区域(包括斜面区域)进行VPD恢复。可选扫描TXRF软件能够绘制污染物在晶圆表面的分布，以识别“热点”，可以以更高的精度自动重新测量。可选ZEE-TXRF功能克服了原始TXRF设计的历史15mm边缘排除，使测量与零边缘排除。可选的BAC-TXRF功能，可实现全自动的450mm晶圆正面和背面TXRF测量，且无接触晶圆翻转。