倒装芯片模具粘合剂纳米

环氧树脂 自动化 镭射料

纳米模具粘合剂和翻转芯片骨架ASM AMICRA的超精密模具粘合剂/翻转芯片骨架，用于支撑±0.3μm@ 3S放置精度，在其课堂上提供最高的放置精度！纳米模具焊盘/倒装芯片发电机具有广泛的功能，包括以下功能： - 支撑±0.3μm@ 3s放置精度 - 支持所有模具连接和倒装芯片应用 - 高精度对准光学 - 振动阻尼系统 - 自动放置偏移调谐系统 - 高分辨率300mm粘接站 - 动态对准系统 - 定量并行校准 - 原位共晶粘合能力 - 3x不同的加热选项包括。激光焊接系统 - 环氧冲压和分配能力 - 债券站的UV固化能力 - 后粘合检查和晶圆测绘软件 - 内部用HEPA过滤器和离子发生器 - 模块化机概念设计为以下市场： - 硅光子 - 光学器件封装 - WLP - 直接键合互连纳米是一种超精密模具和倒装芯片骨架，用于高苛刻的装配任务，作为其类中最高精密放置系统。旨在今天和未来的放置需求，Nano可以可靠地处理超小而非常薄的模具。