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环氧树脂模具粘合机
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亚足联+ -死接合器和倒装芯片接合器ASM AMICRA的全自动,死接合器/倒装芯片接合器具有极高的精度…
Nova + -死接合器和倒装芯片接合器ASM AMICRA非常准确死接合器/倒装芯片接合器系统(+/-2,5µm),带有多芯片…
NANO -死接合器和倒装芯片接合器ASM AMICRA的超精密死接合器/倒装芯片接合器支持±0.3µm @ 3s位置…
…多芯片-最多。14种不同的拾取工具/喷嘴- 5个弹出工具- 3种不同环氧树脂/一次性粘接-任何倒装芯片/面朝上死组合-双模块甚至更高…
半导体工业公司
MD-P200系列死粘合机来自松下,提供高生产力水平的服务,由于同步头系统,提供的服务,超越了什么传统的死…
iStack™S+是专为高端产品设计的环氧树脂和电影死为应用程序添加进程灵活性,以同时支持内存和映像应用程序。其增强的工艺特点包括面朝下…
…专门配置6500死接合器用于晶圆尺度封装共晶死也可以使用键合。晶圆尺度封装(WSP)晶圆尺度封装(WSP)共晶…
…组装应用程序:平台死组装和小型SMD放置实验室和原型(实验室,珠宝,手表,SMD, BGA,..)小零件处理能力焊膏SMD回流共晶死…
挑选&地点挑选微芯片死-把它放在你的表面环氧树脂分发简单和精确的处理检查微装配的外观检查,例如焊接,…
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