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晶圆Mounter WM-200处理6“/ 8”工件框架端和圆形叶片，用于切割膜留下加热真空吸尘器，用于一致的层压框架对准销磁体，用于安装背面或......
AFC Plus -死bon并倒装芯片bonASM AMICRA的全自动，死bon/翻转芯片bon具有极高的精度......
Nova Plus -死bon并倒装芯片bonASM AMICRA的高度精确死bon/翻转芯片bon系统（+/-2,5μm），具有多芯片...
纳米 -死bon并倒装芯片bonASM AMICRA的超精确度死bon/翻转芯片bon哪个支持±0.3μm@ 3s放置......
...不同的拾取工具/喷嘴 - 5弹出工具 - 3种不同的环氧/粘合剂在单通机中 - 任何倒装芯片/面朝上死组合-双模块甚至更高的生产力(选项)Bonding - 0.05…
是半导体行业N.V.
MD-P200系列死债券从松下，提供具有高生产率水平的服务，因为同步头系统提供超出传统的服务的服务死…
松下工厂自动化公司
iStack™S +专为高端环氧和薄膜而设计死附加应用程序灵活性以支持内存和图像应用程序。其增强的过程功能包括面部下降过程，原位......
Kulicke＆Soffa.
…专业配置6500死bon对于晶圆刻度包装共晶死绑定也是可用的。晶片规模封装(WSP)共晶片规模封装(WSP)
Palomar Technologies
…下一代。TDK荣幸地推出了其新型高可靠、节省空间、价格低廉的设备:AFM-15倒装芯片bon(超声焊接过程)。低能量bonding功能使bonding功能减少30%到50%的能量…
EVG501是一种高度柔性晶片键合系统，可以从单个芯片处理基板尺寸至150mm（在200mm键合腔室的情况下200mm）。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，......
电动汽车集团
FI Contec的300系列的机器是占地面积小，精度高死债券。它们旨在将复杂的装配过程分解为低电平的标准化的经常性子过程......
Ficontec Service GmbH.
通用的XBS200平台允许对齐晶圆键合，晶圆尺寸可达200mm。它的多功能性和模块化设计在所有永久粘接提供最大的工艺灵活性…
Suss Microtec.
半自动死bon- 具有高粘合力能力，第二Z轴和分束器光学元件的刚性花岗岩框架布置中的系统，用于精确对准。亮点： - 债券强行......
判决
自动原型2生产bonFinePlacer®Femto2是一个全自动的死bon放置精度为0.5μm@ sigma。完整的机箱允许非常...
芬特
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