共晶模具粘结剂
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...市场和应用范围。银烧结工艺死成键,共晶死焊接、环氧死成键,紫外线死焊接,锡膏…
...6500专用配置死接合器用于晶圆级封装共晶死也可以进行粘接。晶圆级封装(WSP)
...200mm粘结室的外壳)。该工具支持所有常见的晶圆键合过程,如阳极,玻璃熔块,焊接,共晶、瞬态液相和直接液相。易于访问的键合室和模具设计允许…
...可选14),5个弹出工具冲压工具和校准工具死在一台机器上安装、倒装芯片和多芯片死选择:晶圆,华夫饼包,凝胶- pak®,馈线死...
BE半导体工业公司
的死接合器Esec 2100 hS是第三代最灵活的300毫米高速平台,能够运行广泛的环氧树脂死附加应用程序,如QFN,…
BE半导体工业公司
...形成气体或氮气气氛的隧道条形处理机。Esec 2100 DS是最灵活和通用的死接合器适用于扩散焊接和烧结。领先优势……
BE半导体工业公司
预算敏感手册死接合器T-4909-AE是Tresky公司40周年纪念型号。在T-4909的基础上,我们开发了一个可以在集成的树莓PC上运行的新软件。就像所有的Tresky一样死...
Tresky AG博士
T-3002-M是一种手动,精确,高质量死接合器&组件砂纸与优越的人体工程学设计和固定死顶出针。与Tresky的所有产品一样,T-3002-M…必威体育app官方下载
Tresky AG博士
...来操作。T-3002-PRO是一个芯片接合器可编程和电动z -achs。它还配备了Tresky的久经考验死从晶圆片拾取的弹射系统。先进多功能…
Tresky AG博士
...PC软件更容易操作。高级多功能死接合器具有卓越的人体工程学设计和可编程,高精度ZDrive和粘结力控制。死附加,……
Tresky AG博士
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