倒装芯片芯片焊接机新加

环氧树脂 自动化 微装配

ASM AMICRA的高精度模具粘合机/倒装芯片粘合系统(+/-2,5µm)，具有多芯片能力，模块化机器概念和更多!Nova Plus Die bonding机/倒装芯片bonding机具有广泛的功能，包括以下:-高精密芯片焊接机/倒装焊接机精度+ / - 2.5µm @ 3 s -一个周期的时间< 3秒* -所有微组装应用程序模块化机概念通过二极管激光器共晶焊接,加热板或环氧冲压和调剂-多倒装芯片键合晶圆映射- post债券检验/测量衬底工作面积550 x 600毫米-活跃bond-force-control半自动的,:- 12“晶片- 300 mm - 450 mm衬底晶片可选:- UV固化配药的新星+芯片焊接机/倒装焊接机是专为以下市场:-半导体先进包装(TSV eWLB,扇出,巨头3 d,堆栈死)- MEMS -汽车传感器- RFID - LED光电ASM AMICRA NOVAPlus是最先进的芯片焊接系统在当今市场上。在超过350°C的温度下进行粘接，并应用高粘接力时，很难找到精确的模具粘合器，可以保持放置精度到±2.5µm @ 3s的水平。在许多情况下，这种类型的模具连接可分为热压连接或TCB。在其他情况下，这些能力也需要通过硅Via或TSV。