Parker cholomerics CHO BOND®1016是一种单组份,镀镍石墨填充导电密封胶,当与铝基材配合时,可提供抗电蚀性。CHO BOND®1016是一种深灰色的硅酮,理想地用于填充缝隙,但也可以作为弹性体垫圈的修复或粘接衬底。水分固化机制意味着它可以在24小时内固化到触摸,并提供一个弹性和环境密封。特点和优点:•单组分系统不需要混合或测量与铝••良好的电化学腐蚀匹配温和的电导率低成本解决方案(0.500 ohm-cm)•没有腐蚀生成副产品在干燥•最小重量添加到组装由于轻质材料•介质或垂直•一致性粘贴可以应用开销必威体育app官方下载典型应用:便携式电子设备、雷达和通信系统、电磁干扰通风口、军用地面车辆、军用掩体