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Parker Chomerics CHO BOND®1016是一个单组分，镀镍石墨填充导电密封胶配制，以提供电偶腐蚀时，配合铝基板。CHO BOND®1016是一个深灰色的…
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…镀银玻璃了密封胶为商业和军事应用提供轻型电磁干扰屏蔽。CHO BOND®1035是一种米色的硅胶，提供了一种灵活的，导电的，环保的…
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…铜填充密封胶可作为电磁干扰屏蔽或电气接地的间隙填充物。CHO BOND®1038是一种灰色的硅树脂，理想地用于填补缺口，但也可以作为修复或连接…
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Parker Chomerics CHO BOND®1075是一个组件，镀银铝填充密封胶配方可抵抗铝基板上的电偶腐蚀，同时提供优良的屏蔽和导电性。曹债券®……
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Parker Chomerics CHO BOND®1019是一个双组分，镀银铝填充密封胶为军用掩体和电气外壳的缝隙和接缝的电磁干扰屏蔽而制定。CHO BOND®1019是一个优质避难所…
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Parker Chomerics CHO BOND®2165是一个双组分，稳定的铜填充密封胶专为航空航天和军事应用而设计。CHO BOND®2165是一种棕红色的聚氨酯，通常是…
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Parker Chomerics CHO BOND®4669是一个单组件，镀银铜填充导电密封胶特别配制用于在需要抗振动性的应用中进行延长的工作寿命和灵活性。…
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…0005是一种单组分镀银玻璃填充导电材料密封胶特别配制以保持灵活的间隙或接缝意味着要拆卸。Tecknit 0005是一种米色彩色密封胶将……
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... Tecknit 0002是一个组件，填充银色导电密封胶配制成是间隙填充物，可在电气外壳上提供EMI屏蔽或接地。Tecknit 0002是一种米色彩色密封胶…
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