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有机硅粘合剂密封剂CHOBOND®1016

单一组件多用途军队

有机硅粘合剂密封剂

CHOBOND®1016

Parker Chomerics ChoBond®1016是一个 -成分，镀镍石墨填充导电密封胶配方以提供与铝基底配合时的电抗耐腐蚀性。CHOBOND®...

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有机硅粘合剂密封剂CHOBond®1035.

单一组件多用途商业的

有机硅粘合剂密封剂

CHOBond®1035.

......一个 -成分，镀银玻璃填充密封胶配方提供商业和军事应用中的轻量级EMI屏蔽。CHOBond®1035是一种米色彩色硅胶，提供了...

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有机硅粘合剂密封剂CHOBond®1038.

单一组件多用途军队

有机硅粘合剂密封剂

CHOBond®1038.

Parker Chomerics ChoBond®1038是一个成分，镀银铜填充密封胶配方用作EMI屏蔽或电气接地的间隙填充物。CHOBond®1038是灰色硅胶......

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有机硅粘合剂密封剂CHOBond®1075.

单一组件多用途军队

有机硅粘合剂密封剂

CHOBond®1075.

Parker Chomerics ChoBond®1075是一个成分，镀银铝填充密封胶配制以抵抗铝基板上的电抗腐蚀，同时提供优异的屏蔽和电导率。......

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丁基橡胶粘合剂密封剂CHOBOND®4669.

单一组件多用途军队

丁基橡胶粘合剂密封剂

CHOBOND®4669.

Parker Chomerics ChoBond®4669是一个 -成分，镀银铜填充导电密封胶特别配制用于抗振动电阻的应用中的延长的工作寿命和灵活性......

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聚烯烃粘合剂密封剂Tecknit 0005.

单一组件多用途军队

聚烯烃粘合剂密封剂

Tecknit 0005.

Parker Chomerics Tecknit 0005是一个成分镀银玻璃填充导电密封胶特别配制以保持灵活的间隙或接缝意味着要拆卸。Tecknit 0005是米色彩色......

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有机硅粘合剂密封剂Tecknit 0002.

单一组件多用途对于电子产品

有机硅粘合剂密封剂

Tecknit 0002.

Parker Chomerics Tecknit 0002是一个成分，填充银的导电密封胶配制成是间隙填充物，可在电气外壳上提供EMI屏蔽或接地。Tecknit 0002是米色彩色......

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