聚合物胶粘剂密封胶曹债券®1019

双组分 多用途的 军事

Parker Chomerics CHO BOND®1019是一种双组分、镀银铝填充密封胶，配方用于军事掩体和电气外壳的缝隙和接缝的EMI屏蔽。CHO BOND®1019是一种优质的防风填空材料，已在MIL-DTL-5541表面上通过认证，可在高温、潮湿和盐雾等恶劣环境下进行EMI屏蔽。它将在24小时内干燥到触摸，并在广泛的应用温度范围内提供坚固的导电和环境密封。特点和优点:•打包在一个个装备所以不需要测量•优秀电兼容铝基板由于silver-aluminum填料•适于绘画的治愈时,消除了需要额外的底漆应用程序•良好的EMI屏蔽(> 80分贝屏蔽)•延长2小时工作生活•轻量级应用程序的灵活性•中等浓度的膏体可用于架空或垂直表面•固化过程中不需要压力