APM650™Packaging计量系统是一种新的检测工具,用于基于面板的PCB和其他高级包装应用程序的自动测量。它提供各种表面特征的2D和3D测量,具有亚纳米的垂直精度和亚微米的横向精度。强大的性能相干扫描干涉术(CSI)是APM650系统的核心测量技术。•几乎可以测量所有类型的表面,从粗糙到超光滑,包括薄膜、陡坡和大台阶。•亚纳米测量精度独立于现场放大SureScan™耐振动技术——几乎在任何环境下都能稳定运行。Mx™软件可与其他ZYGO profiler进行无缝数据交换,包括ZeGage、NewView 8000和Nexview。APM650系统可容纳当今最大的PCB基板,确保系统在未来几年提供价值。可定制的卡盘和样品支架,以适应较小的面板或甚至单一基材的系统,以最大限度地提高应用灵活性。该系统的综合配方驱动自动化软件可以在每个面板上实现多个功能的免提计量,所有功能都在一个单一的工作站。