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薄膜电阻
SMD
board-mount
权力
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特征
- 技术
- 薄膜
- 越来越多的
- SMD, board-mount
- 电特性
- 权力
- 电阻
-
马克斯。6190年kOhm
最小值。0 kOhm
描述
背接触电阻(BCR)系列单值背接触电阻芯片是最小的芯片之一。BCR只需要一个导线键合，因此节省了混合空间。bcr是使用Vishay Electro-Films (EFI)精密薄膜设备和制造技术制造的。bcr是100%电测试和目视检查MIL-STD-883。特性•可焊线•只需一个焊线•尺寸小:0.020英寸平方•电阻范围:10 Ω至1 MΩ•氧化硅衬底为良好的功耗•电阻器材料:Vishay EFI BCR电阻器芯片广泛应用于空间有限的混合封装。底部连接是通过将芯片的背面以共晶方式连接到基片上或使用导电环氧树脂来实现的。单线键合在芯片顶部的缺口衬垫上。(芯片顶部的另一个矩形板是通孔，一个连接电阻和芯片底部的低欧姆触点。)
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