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厚膜电阻CDHV，CRHV，RCV E3
SMD.
板座
高压
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特征
- 技术
- 厚膜
- 安装
- SMD，板安装
- 电气特性
- 高压
描述
高电压高达3000 V典型电阻比为250：1,500：1等流量可焊接胶带和卷轴包装可用终端风格：3面环绕终止或单终端倒装芯片适用于可焊接，环氧可粘合或电线可用可粘合应用终止材料：焊接镀镍屏障标准;黄金，钯银，铂金，铂金银或铂金钯金终端可提供多种款式，终端材料和配置，允许广泛的设计灵活性非磁性终端可用材料分类：用于定义
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