PVD沉积机RTSP800金

溅射 薄膜 真空

镀金载玻片和硅片采用直流磁控溅射的PVD工艺，在载玻片、硅片、金属首饰、钢铁、玻璃、陶瓷等衬底上沉积金金属薄膜层，除溅射金外，还可以溅射银、铜、铝、铬、银、铜、银、银、银、银、银、银、银、银、铜、铜、铜、铝、铬、铜、铜、银、银、银、银、银、银、银、银、银、银、银、银、银、银、银、银，不锈钢316L等导电膜或高豪华装饰应用。镀金层的特点：1.强烈建议在基板和镀金层之间设置Ti或Cr粘结层，以提高粘结力；2.金层厚度：根据不同的光学应用，金层厚度在10~100nm之间。3.粗度（RMS-均方根）<40Å预计适用于大多数应用。对于某些扫描探头应用，可能需要较低的粗糙度，一般为1.5~4nm。4.金溅射层表面纯度：采用金表面改性的应用需要干净的表面。根据所用的PVD工艺、系统中的真空度、金源的原始纯度以及特定系统中所用金属的历史，金薄膜纯度的水平可能会有很大的变化。作为一种先进的涂装技术，可以降低80%的生产成本，其中最重要的是大面积的表面处理。金-金-锰控溅射系统亮点：皇家技术公司的金溅射机适用于寻求高生产率和简单涂层解决方案的制造商。稳健的设计、大批量、快速的周期、灵活的涂装工艺是皇家团队一直追求的基本设计理念。