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PVD沉积机RTSP1215
PECVD. 磁控溅射 弧形蒸发

PVD沉积机
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特征

方法
PVD,PECVD
技术
磁控溅射,电弧蒸发,离子束辅助
沉积类型
薄膜,金属化薄膜
其他特征
真空,带旋转阴极
应用程序
对于微电子工业

描述

项目地点:中国能力:每天200平方米。如果您对芯片涂层服务感兴趣,请联系我们以连接。OEM订单被接受。皇家技术很自豪地宣布,我们在成功工作2年后开发了另一种新的应用。成品芯片将用于5G手机SIM卡,银行卡片,医疗保险卡等.PVD机器型号:RTSP1215-MF设计和开发,可在铜电路板上铺设锡金涂层。在高真空环境中产生的锡薄膜,高度增强了均匀性和纯度。机器设计特点:1。8侧腔室具有相等尺寸的安装法兰,可根据涂层工艺需求灵活地组装和交换离子源和溅射阴极或电弧阴极。2.紧凑型设计只占用20SQM;3.离子源用于等离子体清洁预处理和离子束辅助沉积以增强膜粘附。4.高泵送速度封装和稳定配置,磁悬浮分子泵可以在任何方向上安装。 Who is interested in this coating service or the deposition system, please contact Royal Technology, our honor to be your partner.

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*价格是税前。它们排除了运费和关税,并不包括安装或激活选项的额外费用。价格仅表明,可能因国家而异,改变原材料和汇率的成本。