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钽电容POSCAP™系列
聚合物
SMD
芯片
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特征
- 类型
- 钽、聚合物
- 配置
- SMD,芯片
- 技术特点
- 直流,高频
- 电压
-
最小值。3 V
马克斯。35 V
- 电容
-
最小值。4.7µF
马克斯。1500µF
描述
松下POSCAP™固体电解质芯片电容器提供稳定的电容在高频率和温度，具有低esr /ESL。这些电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物阴极。松下的创新结构和加工在钽聚合物电容器技术中产生了最低的ESR水平之一，同时在高频应用中表现出优异的性能。POSCAP电容器有各种各样的，紧凑的封装尺寸，用于小的PCB足迹，同时提供高容量效率的电容。此外，松下的POSCAP部件展示了高可靠性和高耐热性，使其成为理想的芯片电容的数字，高频设备和更多。整个POSCAP钽聚合物电容器产品线作为MLCC替代产品的建议。
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