SST 3130是一个真空和压力炉,提供精确的自动控制加热到500°C(1000°C可选)和冷却在惰性气体环境中,从真空水平低于50毫升到压力超过50 psig。流程概要文件很容易创建,并且流程数据可以离线分析。该系统用于生产和研究环境,用于微电子应用的组件和封装的无焊剂焊接,钎焊,退火和玻璃密封。该3130的优点包括:精确控制焊接工艺剖面一致,高度可靠的焊锡接口精确控制热循环易于使用和操作的灵活性工艺无空隙模焊接。无空隙的模具和衬底焊锡连接被用来创建一个高可靠性微电子器件的均匀热界面。密封包装密封。密封封装使用焊料或玻璃来制造潮气屏障,潮气会损坏敏感的电路元件。玻璃到金属密封。玻璃对金属密封是在高温下进行的,以创建电气引线和电子元件的密封。密封封装使用焊料或玻璃来制造潮气屏障,潮气会损坏敏感的电路元件。