焊接炉SST 5100.

chamber 红外线的 真空

SST 5100是真空和压力炉，其提供精确的加热和冷却坡道的自动控制。该系统允许加热高达500℃并在惰性气体环境中冷却，从50 millitorr低于50 millor的真空水平，高达40 psig。可以轻松地创建无限数量的流程配置文件并将其存储在控制器中。通过牢固的平面红外加热元件在整个工作区域上提供处理加热。该系统设计用于高生产磁通量无空隙焊接。SST 5100的Quikcool™选项将Quikcool™添加到SST型号5100可减少循环时间并提高包装装配过程的吞吐量。Quikcool™是一种专利辅助冷却单元，设计用于在SST 5100真空室中快速降低温度。处理无空隙模具焊接。无效的模具和基板焊料连接用于为高可靠性微电子器件产生均匀的热界面。密封包密封。 Hermetic package sealing uses solder or glass to create a barrier to moisture which will damage sensitive electrical circuit components. Selected 5100 Options Oil-sealed or dry vacuum pump Multiple temperature zone measurement Moisture and oxygen analyzers Illuminated chamber viewport Additional process gas input Rapid cooling system Various heated target plate materials Custom component fixtures Cooling water recirculator Castors Light tree