Kohesi Bond TUF 1613 HT-GT是一种单组分,增韧环氧系统,不需要混合,并在高温下快速固化。尽管它要求最低固化温度为120°C(在此温度下固化非常快),但它可以在更高的温度下实现更快的固化。TUF 1613 HT-GT提供广泛的使用温度范围-70°C至+200°C。作为一个单组分系统,它提供了易于应用,也附着在广泛的基材,包括金属,陶瓷,大多数塑料和玻璃。它提供卓越的粘接和物理强度性能,以及尺寸稳定性。本产品具有承受艰苦热循环和冲击的能力。TUF 1613 HT-GT是100%固体和反应体系,即不含任何溶剂或稀释剂。固化后收缩最小,可浇铸至1/8英寸厚度。除了优越的电气绝缘,TUF 1613 HT-GT也提供非凡的导热性(1.8 - 2 W/m/K)。它是棕黄色的。 With a unique combination of remarkable performance, this multi-functional epoxy system is universally used as a glob top or die attach and also as an adhesive in various electronics and electrical applications. Product Highlights Low ionic content Outstanding thermal conductivity Resists thermal shock and cycling Fast curing Excellent dimensional stability Unlimited working life at room temperature