Kohesi Bond KB 1613 R80是一种单组分环氧体系,适用于粘接,密封,灌封和封装应用。作为一个单组分系统,它不需要任何混合,并在室温下提供无限的工作寿命。与其他单组分环氧树脂不同,该产品可以在低至80°C的温度下固化。虽然通过较高的温度固化可以获得最高的性能,但80°C固化也可以提供良好的机械强度性能和尺寸稳定性。KB 1613 R80提供广泛的使用温度范围-70°C至+180°C。该产品精湛的流动特性和较低的放热,使其成为1/2 "厚度及以上的灌封和封装应用的理想选择。KB 1613 R80附着在多种基材上,包括金属,陶瓷,大多数塑料和玻璃。除了优越的电绝缘和导热性,KB 1613 R80还提供了惊人的耐各种燃料,油和水的化学性能。它是棕黄色的。KB 1613 R80具有卓越的性能、易于使用和在方便的温度下快速固化的独特组合,广泛应用于电子、航空航天、主要OEM和类似应用。 discuss_app discuss_app discuss_app Product Highlights Thermally conductive Lower exotherm while curing Expeditious cures at 80°C or higher Superior dimensional stability Exceptional electrical insulation properties Unlimited working life at room temperature Typical Applications Potting Encapsulation Sealing Coating Bonding