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封装树脂抵抗系列
光敏

封装树脂
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封装
其他特征
光敏

描述

多系列的负关节,基于聚异戊二烯的抗蚀剂系统,适用于各种基板上的宽范围投影,接近和接触成像和湿蚀刻需求,产品摘要•SC抗蚀剂系列专为使用1.8至10μm涂层而设计的较厚应用,用于接触接触打印机•IC型3型抗蚀剂系列专为采用0.75至2.0微米涂层而设计的应用,用于暴露于投影,接近和接触式打印机,设计用于高分辨率应用的HNR抗蚀剂系列,用于接近曝光的0.50至1.40μm涂层。HR抗蚀剂系列专为使用0.70至1.50μm涂层而设计的应用,用于在投射,接近和接触式打印机上接触高度反射基板

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*价格是税前。它们排除了运费和关税,并不包括安装或激活选项的额外费用。价格仅表明,可能因国家而异,改变原材料和汇率的成本。