热导体粘贴HTCP

对电子元件 硅树脂

非硅酮传热化合物加HTCP提供了导热性能的极限，以及使用非硅酮基础油的优势。HTCP非硅酮热界面材料是Electrolube成功的HTC的“Plus”版本，提供了终极导热性以及使用非硅酮基础油的优势。HTCP获得的特殊性能是由于各种金属氧化物(陶瓷)粉末的新用途。这些材料是电绝缘的，以确保如果膏体接触到组件的其他部分时不会形成泄漏电流。与所有热界面材料一样，我们总是鼓励在选择材料之前进行严格的测试。欲了解更多信息，请参考产品TDS，或与我们的技术支持团队联系，他们随时掌握“Talk Solutions”的关键特性•卓越的非蠕变特性•非常高的导热性;2.50 W / m。K•-宽工作温度范围:-50°C至+130°C•-低蒸发重量损失•-白色使处理部件易于识别•-低毒性