热导体粘贴宏达电

硅胶 对电子元件 高温

非硅热界面材料Electrolube热传递化合物推荐用于需要高效和可靠的电气和电子元件热耦合的地方。HTC Heat Transfer Compound是一种非硅酮热界面材料，推荐用于需要高效、可靠的电气和电子元件热耦合或任何表面之间的导热或散热是重要的。它们应适用于二极管、晶体管、晶闸管、散热器、硅整流器和半导体、恒温器、功率电阻和散热器的底座和安装螺栓。与所有热界面材料一样，我们总是鼓励在选择材料之前进行严格的测试。有关更多信息，请参考产品TDS，或与我们的技术支持团队联系，他们总是在“通话解决方案”HTC也有一个独特的气溶胶格式HTCA。•-优异的非蠕变特性•-极高的导热系数;0.9 W / m。K•-宽操作温度-50°C至+130°C•-低蒸发重量损失•-易于使用和可在气溶胶形式，HTCA•-低毒性