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环氧树脂ER2183
封装
低粘度
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这种产品比较
特征
- 类型
- 环氧树脂
- 应用程序
- 封装
- 其他特征
- 低粘度
描述
导热环氧灌封化合物ER2183是一种符合UL94阻燃要求的导热环氧树脂，采用清洁技术，毒性较低，烟雾排放较低。ER2183导热环氧灌封胶是一种符合UL94阻燃要求的环氧树脂，采用清洁技术，具有较低的毒性烟雾和低烟雾排放。它是ER2220系统的一个低粘度替代品，非常适合灌装和封装间距有限的电子或组件，以及需要散热的地方。它具有广泛的工作温度范围，可用于各种灌封和封装应用。•导热环氧树脂•低粘度可替代ER2220: 5000mPa s•高导热性;1.25 w / m。K•-易于混合，使用非磨料填料•-宽工作温度(-40°C至130°C)•-符合UL94•- RoHS符合
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