厚膜陶瓷基片

CoorsTek开发了厚膜陶瓷基板的标准，并继续为混合集成电路、表面贴装器件、传感器和其他厚膜电子器件提供经济而耐用的基板。我们帮助您设计一种适合您的应用的厚膜陶瓷基板:材料选择尺寸和厚度公差激光加工和划边加工检验和特殊要求为什么是陶瓷厚膜基板?氧化铝是大多数厚膜陶瓷基板的首选材料，为混合电子电路提供耐用、经济的性能和可靠的证明。CoorsTek设计了不同的等级、配方和厚度，以提供各种应用的最佳适合。CoorsTek ADS-96R厚膜氧化铝基板是标准的，特别适合小几何形状，高电阻电路设计，以最大限度地减少电阻变化和最大限度地提高老化粘附。DURASTRATE厚膜基材使用独家CoorsTek ADSR-96R细粒度氧化铝，提供>20%的强度提高-特别适用于0.5 mm(0.020”)或更薄的基材。CoorsTek MIDFILM基材与蚀刻油墨和照片成型系统兼容-结合了高弯曲强度和热导率。对于光敏半导体器件应用，使用CoorsTek不透明的ADOS-90R氧化铝材料-专门制定以阻挡光的透光和吸收杂散光。