薄层陶瓷基片

CoorsTek是定制和标准薄膜陶瓷基板的领导者。四种薄膜基板材料的选择结合了光滑的表面光洁度、强大的抗弯强度和一致的电性能。联系CoorsTek，帮助您为您的应用设计特定的薄膜基板，或下载我们的设计指南。为什么是陶瓷薄膜基板?氧化铝是大多数薄膜陶瓷基板应用的最佳材料。CoorsTek控制表面光洁度、晶粒尺寸和表面缺陷，以提高薄膜工艺中的细线分辨率、间距和产量。CoorsTek基板可提供“烧制”和成品形式，并在标准和电阻等级。CoorsTek SUPERSTRATE®THIN-FILM substrate CoorsTek SUPERSTRATE®是高性能薄膜基板的行业标准——提供了最佳细线定义的异常光滑的表面光洁度。CoorsTek ADS-996氧化铝基板是大多数薄膜电子应用的主力。我们的ADS-995氧化铝基板是要求较低的薄膜应用的经济替代品。 Substrate Size & Thickness SUBSTRATE THICKNESSES (ALUMINA) CoorsTek offers thin-film substrate thicknesses from 0.127 mm (0.005") to 1.524 mm (0.060"). Standard as-fired thickness tolerance is ± 10%. SUBSTRATE SIZES (ALUMINA) CoorsTek offers a wide range of standard and custom sizes. Common square and disc sizes are shown below. Contact us if you need a custom size or geometry.