Stakpak是一家高功率绝缘栅极双极晶体管(IGBT)的压力机和二极管,在先进的模块化外壳中,可以保证多器件堆叠中的均匀芯片压力。虽然IGBT最常见的包装是隔离模块,但对于需要串联连接的应用,按压包装是优选的,因为它们可以串联电气和机械连接,并且由于其在短路状态下的固有能力而能够进行连接。- 需要冗余的重要功能。由于IGBT具有多个平行芯片,因此存在挑战 - 传统的压力包 - 确保所有芯片上的均匀压力。ABB通过专利的春季技术解决了这个问题。STAKPAK针对串联连接进行了优化,采用基于玻璃纤维增强框架的子模块的模块化概念,允许柔性地实现各种电流额定值和IGBT /二极管比的产品。必威体育app官方下载