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主要特点•良好的物理强度性能•固化后的低收缩•阳离子固化系统，无氧抑制•通过美国国家航空航天局的低调试验大师粘合剂UV16是一种低粘度，高强度环氧基于紫外线固化......
掌握债券
关键特点 - 方便处理和快速固化 - 适用于Glob Poinping - Stellar电绝缘性能 - 耐受1,000小时85°C / 85％RH主债券至上3HTND-2CCM是一种快速固化，增韧，多功能，...
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主键LED405MED是一种零件系统，其在暴露于405nm LED光时固化而不需要UV光源。它会治愈没有任何氧气抑制作用。它最特殊的特征是其主要成分是纳米填充......
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... 颜色。如上所述，该多方面的系统可以用作Glob Top或Die附着在其他应用中粘合剂或者在电子产品的特殊组合时，特别是......
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...按重量或体积•变量混合比例允许调整固化类型（上面提到的）•轻松应用;粘合剂平稳地展开;非滴水申请功能•环境温度固化或快速......
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...应用程序。它是一种可用于粘合，涂覆，密封和封装的特种配方。用作粘合剂，导热填料具有非常精细的颗粒尺寸;随后，它可以......
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...按重量比。这粘合剂100％反应性，不含任何溶剂或稀释剂。EP30具有出色的物理强度特性以及高度可靠的电绝缘特性。这尺寸......
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...温度，然后在150至200华氏度之间的温度下进行一至2小时的操作。请注意粘合剂推荐是100％的反应性，不包括任何挥发物或溶剂组成......
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主键的超级凝胶9是氨基甲酸酯改性环氧树脂，可以有利于各种应用，例如电子设备的敏感部分的封装和密封可见部件。该系统适用于行业......
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...便捷的处理尺寸稳定性主键聚合物系统EP76M是双组分，镍填充粘合剂专为高粘接，密封或涂层性能而设计。它可以进行电力......
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维数稳定的PVC薄膜载体与积极的合成橡胶压力敏感粘合剂特别适用于柔性版中的印刷PLAE的硬，低容差安装......
工作温度：120°C
Kohesi Bond KB 1613 HT是一个真正的单个组件系统，不需要在升高的温度下粘合和固化。虽然它需要最低温度为120°C的固化（它在其苛刻的固定），但它可以......
Kohesi债券
Kohesi Bond KB 1613 RLV是一个真正的单一组件系统，不需要在升高的温度下粘合和固化。虽然它需要最低温度为120°C的固化（它在其苛刻的固定），但它可以......
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......显着的性能，这种多功能环氧系统普遍用作球顶或模具附加，也是如此粘合剂在各种电子和电气应用中。产品突出显示低离子含量......
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Kohesi Bond Tuf 1820 AnHT是一种强化的单组分环氧系统，可提供现象导热性，同时保持其优异的电绝缘性能。它不需要混合并提供无限制的工作......
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Kohesi Bond Tuf 1820 AOHT是一个值得注意的强化，单组分环氧系统，不需要混合，并在室温下提供无限的工作寿命。它仅在120°C时愈合，在120°C下甚至更快地待遇......
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Kohesi Bond Tuf 1820 HTS是一种强化，单组分，银导态系统，不需要混合，在室温下提供无限的工作寿命。首先，该产品提供了现象的电气以及......
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