ETEL S.A.公司新闻和趋势项目

Telica是一种新的多轴平台，主要用于半导体后端应用。它是一种双架架架构，可沿3度自由，x，y和z提供运动，总数为8个受控轴。它旨在满足先进的模具粘合工艺的最具挑战性要求（倒装芯片，扇出，3D堆叠封装），μ-LED BON ...

ETEL通过向现有平台以及X, XT, XZ3TM和XYZ3TM的新配置添加一个新的标准，扩展了其堆叠平台家族。

这个模块增加了四个独立的自由度，即沿着一个旋转轴，一个垂直轴和两个斜轴。通过设计，该可选模块能够完全实现先进半导体应用的晶圆运动轮廓，从而为原始设备制造商提供任何半导体技术的交钥匙解决方案。

这是一个基于解决方案，允许用户达到更高的吞吐量、负载周期或服务更重的负载，而不损失可重复性或准确性。标准化的产品采用XY和XYT配置，由于占地面积的关系，使得较低动态阶段的设备更容易采用顺位解决方案。

通过在著名的ILF和ILM直线电机上引入IL+技术，ETEL推出了全新的ironless直线电机产品系列。这些电机，命名为ILF+和ILM+，以类似的足迹和集成概念取代了前一个，同时提供了更好的性能，更多的变体和更经济的解决方案。

夹套可提供径向或轴向进水/出水，以适应任何机器设计。ETEL提供了一种解决方案，消除了机器设计者的水密性负担。它由一个精确安装的金属外壳，确保水密性，并保证与传统的“开放冷却”安装完全相同的电机性能....

凭借市场上最大的直接驱动电机范围，ETEL提供从纳米精度的高端运动系统到需要高扭矩/力的工业应用的解决方案。在基于直接驱动技术的零部件和系统方面，ETEL不断展示其巨大的创新力量和领先地位。

通过将ETEL的高效扭矩电机与HEIDENHAIN的高分辨率编码器技术结合在一个非常紧凑的封装中，RTMBi提供了行业领先的扭矩密度和高定位精度。随着较低的惯性和增加的连续扭矩，ETEL的分度表现在能够更高的动力学和更短的分度时间，导致inc…