Z3TM扩大了服务平台的模块组合
该模块增加了四个独立的自由度,即沿一个旋转,一个垂直和两个倾斜轴。通过设计,该可选模块可以完全满足高级半导体应用的晶片运动配置文件,从而为任何半导体技术提供具有转钥匙解决方案的OEM。
它是一种基于解决方案,允许用户达到更高的吞吐量,占空比或用于较重的有效载荷,而没有重复性损失或准确度。标准化产品呈XY和XYT配置,这是由于占地面积,可以更轻松地将解决方案放入具有较低动力学阶段的设备。
Telica是一种新的多轴平台,主要用于半导体后端应用。它是一种双架架架构,可沿3度自由,x,y和z提供运动,总数为8个受控轴。它旨在满足先进的模具粘合工艺的最具挑战性要求(倒装芯片,扇出,3D堆叠封装),μ-LED BON ...
ETEL通过向现有平台添加新的标准笔划以及使用x,xt,xz3tm和xyz3tm的新配置扩展其堆叠的平台系列。
ETEL通过在着名的ILF和ILM线性电动机上引入IL +技术来推出更新的无铁线性电机系列。这些电机,名为ILF +和ILM +,更换了前面的占地面积和集成概念,同时提供了更好的性能,更具变体和更经济的解决方案。