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Sistema de medição de vídeoNEXIV VMZ-K3040
de diâmetro de espessura de geometria

sistema de medição de vídeo
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Características

Grandeza física
de diâmetro, de espessura, de geometria, de rugosidade, de posição, de orientação, angular, de contorno, de distância, de forma, de dimensões críticas, de luz, de coordenadas, de planeza, de trincas, de alinhamento, de intervalo
Tecnologia
óptico, a laser, de calibração universal, 3D, de vídeo, tempo real, visual, confocal
Produto medido
de vidro, para perfis, de peças, de tubos, para material em folhas, para wafer, para eletrodos, de banda, para veio de transmissão, de arame, pour medição do diâmetro interior, de sólidos, fita, para cabo, para filme plástico, para fitas metálicas, para flange, de ferramentas, para circuitos integrados, para blocos de cilindros, para PCI, para lâmina de serra, de rolamento, para eixo
Aplicações
para teste de componente, para aplicações industriais, para controle, para aplicações cosméticas, para linha de produção, para aplicações ferroviárias, para linha de extrusão, para calibração, para eletrônica, para baterias de íon-lítio, de superfície especular, para linha de produção de fitas, porta-ferramentas
Outras características
dimensional, automático, sem contato, de alta precisão, CNC, de alta velocidade, em linha, contínuo, geométrico, autónomo, com campo de visão amplo, precisão ultra-alta, profilômetro, inteligente, vertical

Descrição

Incorpora tecnologia confocal, campo luminoso com zoom de 15X e TTL Laser AF. Não importa quais medidas geométricas você precisa - inspeção bidimensional ou tridimensional - e a avaliação é excepcionalmente rápida e precisa com este sistema! O Confocal NEXIV pode ser usado de forma otimizada para medições de uma variedade de alturas de bump em pacotes IC avançados, tais como CSP de nível wafer, bem como para a inspeção de estruturas altamente complicadas de MEMS e cartão de sonda. Benefícios chave Medição simultânea da altura da área ampla com óptica confocal proprietária da Nikon Medição 2D com zoom óptico de campo brilhante de 15x Totalmente compatível com a medição de wafer de 300 mm em fábricas de semicondutores Modelo geral para uma ampla gama de necessidades Aplicações Pacotes IC: Flip Chip/COF(Bump)/COG, CSP (FBGA)/SIP (Bump, Wire), Interposer (Pad height) MEMS Placa de Sonda (Sonda de Silício, Au Probe) Componentes de Vidro Preciso (Micro Lentes, Lentes de Contacto) Largura/altura do espaçador de fotos para filtro de cor para painel de FPD

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Catálogos

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.