Microssoldadora de chips automáticaPLR

德阿尔塔precisao

Registo óptico camada a camada de alta precisão。Tecnologia de Ligação InduBond®(InduBond®)para assegurar or melhor regiisto。这是我们的事业，也是我们的事业，这是我们的事业，也是我们的事业。Não é necessário o process so de perfuração ou pós-furação por gravação a quente。Melhor precisão 8+4系统的注册系统câmeras óptico。为frente的图像登记trás e medição为camada的几何，为qualidade的控制compensação estatística为alinmento的。另外redução de custos, não process so de furação de ferramentas, não ferramentas duras para registro de camadas internas。在tolerâncias上，我们有laminação和punção的系统，在pós-furos são上，我们有punção的系统。四:cabeças同时独立地在X/Y上做运动，在公司所在地fixação在laminação上登记，在当地的广场上留下深刻印象。这是colagem的所在地são我们的车是直接给你的。 Todos os materiais laminados podem ser colados (FR4, Htg FR4, Rogers, Poliamida...). Processo totalmente automatizado. O InduBond® PLR é o novo equipamento que foi desenvolvido para permitir a Laminação de Pinos Menos Laminados de multicamadas e também para a tecnologia de laminação sequencial construída. O processo de registro completo é feito na unidade PLR: Lay-up do Stack-up de multicamadas, registo óptico camada a camada e soldadura final para segurar o registo. No processo InduBond® PLR, as tolerâncias mecânicas das camadas internas são as tolerâncias dos pontos de punção ou perfuração dos furos das ferramentas,