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微soldadoras芯片automáticas
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... InduBond®230NéUMA新星geração德MAQUINAS德colagem indutiva达Chemplate对registro德诺斯camada一个camadaêcolagem做empilhamento德camadas internasË预impregnados德庵CIRCUITO impresso multicamadas。Este Processo ......
Indubond®.
…colocados em qualquer parte do deshoo CAD, máquina é解码的capaz de la decdificar or traabalhos de arquivo Gerber e conheerautomaticamente在当地没有镶板。Quatro cabeças de colagem…
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…Registo óptico camada a camada de alta precisão。Tecnologia de Ligação InduBond®(InduBond®)para assegurar o melor registo。这些电影都是在电影的内部进行的或者是在电影的后期进行的。Nao……
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美国半导体工业公司
…6500模合器对硅片进行防腐处理eutéctico对整个工程的特殊要求自动化, de alta velocidade e precisão做激光P-Side下激光模到晶圆eutéctico。此方法……
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AMICRA制造技术
…câmara única EVG520 IS manuseia晶圆até 200毫米com operação半自动化Para aplicações de produção de pequenos volumes。Redesenhado com base no feedback dos clients e nas inovações tecnológicas contínuas…
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