Microssoldadora de Chips de AltaPrecisãoESEC 2100 DS.

第一个迪亚 Eutética

ESEC 2100 DS，AFlexíveleRápidaPlataformade Colagem de Matriz de Alta Mapatura everaevercaçõessminfframeo Mais Residee Membrogo damáquáquáquáquáquáquáquçãodealtonívelééflobléscomnçãodorevolucionáriophi-y phi-y pick＆place e Um ManipuladorFlexíveldetúneisquentes comformaçãodeatmosferadegásounitrogênioo Esec 2100DSÉé0die bonder MaisFlexívele Verstila ara an A Solladura Por迪斯·eSinterizaçãopara aépocafutura。característicasprincipais conceito demáquinade bordolíder - monitormento de processos em tempo真实 - controle constente do status com威特，蒂拉e Visualizador de Revistas em tempo Real - Aprendizagem Efforee eRecuperaçãode ErrosGraçasàAjuda在线Sensívelalnumento - Excelente Atmosfera deGásCom A Mais Ampla Game deAplicações熟鹿仪Quior verocidade - Tempo Muito Curto de Ciclo De Pick＆Place Devido AoRevolucionárioChceitoPhi-Y Que Combina Movimentos Rotacionais E Lineares - Nova Estrutura“Light＆Rigid”挑选，ControleAvançadodatrajetória, bem como um sistema de resfriamento líquido que garante excelente precisão na maior velocidade - Precisão de colocação até 15 µm (3 sigma) à temperatura máxima de ligação de 450°C O tempo mais rápido para o rendimento - Troca rápida de peças específicas do produto para a mais curta troca de produtos - Transferência de receitas de máquina para máquina - Os assistentes de ensino e configuração e a verificação de parâmetros de ensino eliminam erros de configuração - A transferência de receitas de máquina para máquina permite uma conversão rápida - Processos quentes suportados: Soldadura por difusão, In Situ - Sinterização termo-compressão, Eutectic A Plataforma do Futuro - Novo hardware de controlador usando comunicação Gigabit Ethernet, permitindo processos avançados