焊接热板QK853ESD.

焊接热板
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特征

应用程序
焊接

描述

快速加热,10秒达到250°C。●内置温度传感器,可稳定温度控制。●芯片预热或冷却的热和冷却空气选择。●与BGA和其他IC的热空气返工站和夹具一起使用。●电源:460W。●温度:120°C至250°C(喷嘴)。●风量:0.18立方米/分钟。●尺寸:100(w)X60(h)x170(d)mm。●重量:1千克。

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*价格是税前。它们排除了运费和关税,并不包括安装或激活选项的额外费用。价格仅表明,可能因国家而异,改变原材料和汇率的成本。