BGA返修站

重工在最高级别的大型组件安全加工：■1.800 W高性能混合加热元件■全面6,400 W IR底部■放置和过程监控的高分辨率摄像机■计算机辅助...

高精准度重工细间距和芯片组件技术亮点：•高精度轴系统（X，Y，Z）和高分辨率摄像机•自动化组件放置以及焊接和溶解过程•混合......

技术亮点：•900 W混合高性能加热元件•全面积1,600 W IR底部区域•用于放置和过程监控的高分辨率摄像机•符合人体工程学的最佳系统操作•现代，用户友好的操作......

快速EA-L20激光BGA.重工系统特点1.精细焊料，明亮和美丽的焊点。2.高焊锡速度，热变形小，仅加热垫料的表面，......

快速EA-H15红外线BGA.重工系统特点●红外线回流焊接系统红外线温度传感器直接检测到表面温度BGA.达到 ...

快速EA-A10热空气BGA.重工系统特点：1。顶部和底部的中间区域通过热空气加热，底部的大面积红外线预热。2.分裂图像......

·全方位先进技术SMT重工车站·兼容所有类型重工对于不同类型的SMT组件·可以在WILL宽支持下处理多功能配置文件......

......最佳精度的最佳组件，PDR IR-E3是我们最畅销的系统和最佳表现之一BGA.重工站全世界。

SMD-IRBGA.重工车站包括集成的可编程红外回流，用于准确配置文件控制，高精度光学分体式视觉系统，X-Y-θ可调平台，底部...

...全圆热空气重工车站用于电子元件和组件。完整重工循环，包括溶胀和焊接部件，剩余焊料去除和扣除，......

最大可容许PCB尺寸400mm（y轴）x 520mm（x轴）（x轴增加如果轴延长）可行的PCB厚度0.5mm〜5mm可行的部件尺寸1mm〜60mm工作控制器7英寸触摸控制器PC上部加热器（主加热器）热的 ...

......底部加热器的电源（热空气）1600W（400W * 4，暗红外加热器）底部加热范围260 * 260mm Max PCB尺寸420 * 500mm maxBGA.尺寸60 * 60mm刚度温度传感器0-300°C（温度范围）通讯标准......

...高清光学对准系统，可以前后移动;自动上下。你可以检查边缘BGA.从所有方向和准确安装组件。x，y轴配有...