等离子体表面处理机PlasmaLine P +

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PlasmaLine是一种用于处理HDI+板和基板的多工艺工具。该系统具有模块化的在线设计，用于在刚性和柔性材料上动态、同时进行双面刻蚀和沉积处理。垂直方向的面板-在框架和磁性驱动器提供无触摸的运输和无粒子的环境。在PlasmaLine中有负载锁定模块、电感耦合等离子体模块(ICP)、磁控溅射物理气相沉积模块(MS PVD)和辐射冷却模块。ICP模块可用于干蚀刻、去漆和表面处理，以及用于介质层的等离子体增强化学气相沉积(PECVD)。PVD模块由两对平面磁控管组成，带有双跑道，用于同时在面板两侧涂覆。PVD过程是SAP过程的一部分，在电镀图案之前在介质材料上沉积铜(Cu)种子层。最小的配置是PlasmaLine R，旨在研究和小批量生产下一代高频产品。必威体育app官方下载等离子线M是一种全自动化生产工具，包括等离子蚀刻和溅射沉积模块，用于大规模生产HDI+板和IC基板。拥有的低成本使它成为mSAP和SAP处理的完美解决方案。 BENEFITS High throughput inline systems with low CoO Easy scaling using a modular platform design Simultaneous double-side process Vertical touch-free transport No ESD damage Environmentally friendly with low gas consumption