PCB电镀线

化学镀铜

在化学镀铜过程中，PCB通常要经过总共5个工艺步骤，以获得所需的镀层厚度为0.5µm或更多。如果有必要，可以根据个别流程集成一个加速级别。为了在钻孔中获得最佳的铜沉积，采用了免维护的流体喷射系统。好处没有铜plate-outs由于真空成形的模块没有焊缝降低成本来保持清洁的坦克和化妆品化学由于体积降低浴过程不需维护的流体喷射系统治疗失明的通过和甲状旁腺素高纵横比的全自动清洗序列与外部存储的化学刚性电路、内层和柔性电路的柔性输送系统PVC和白色PP模块，长度从250到3000mm