雪崩光电二极管(APD)模块XSJ-10-APD6-16

25Gbps Φ16μm顶照APD芯片(APD芯片)是一种地面信号(GS)电极结构，顶照有源面积大小为Φ16μm。该产品具有高倍增、低电容、高带宽、低温度系数、高可靠性等特点，适用于25G EPON、5G Wireless和100GBASE-ER4。特点1。- Φ16μm活跃区。2.——高乘法。3.—高数据速率:25Gbps以上。4.——低电容。 5. - Low temperature coefficient. 6. - Excellent reliability: All chips have passed the qualification requirements as specified by Telcordia -GR-468-CORE. 7. - 100% testing and inspection. Applications 1. - 25G PON. 2. - 100GBASE-ER4 (ER4-lite). 3. - 5G Wireless.