SMD PhotoLroxistoroit11c.

硅

OIT11C增量编码器芯片0.6 mm oIt11c在硅光刻晶体管的整体阵列中组成。光电晶体管具有共同的收集器，每个发射器都可以作为垫可用。硅阵列的间距为0.6mm，而部件电气间距为1.10mm。每个元素的有源区为0.2×0.45mm。密封剂是高质量的微电子透明树脂，其透射值在300-900nm范围内为100％。该产品的优点是硅传感器的高均匀性，由于单片结构和高光学响应性，由于沉积在光电晶体管区域上的抗反射涂层。包装方法面向工业苛刻应用，这意味着高温范围，高稳定性以及硅电池的非常高的均匀性，光学编码器增量编码器光接收器控制/驱动器具有高均匀的高增益高透明度树脂，设计用于满足工业的高增益高透明度树脂规格参考孔，用于精确安装定制设计可用0.6 mm光学间距（根据要求0.68 mm）RoHS兼容