探测S-MP系列

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描述

•适用于蜂窝复合皮肤到核心的禁用。•适用于粉碎核心条件中的禁止态度。•对较小的缺陷敏感。•允许轻松地识别超过禁止的修复(盆)区域。•适用于连续扫描。•提供各种探头铸件。•无需耦合剂。规格操作模式:MIA探头设计:直角探头,需要BMM-H用于弹簧加载尖端:12.7 mm(0.5英寸)尖端直径检测能力:检测粘合到Nomex蜂窝状的石墨复合皮肤中的缺陷;2-PLY通过7层的皮肤厚度。缺陷尺寸为25.4毫米50.8毫米; 2-ply through 18-ply. Defect size of 12.7 mm (0.5 in.) or larger. Typical Applications • Can be used on irregular or curved surfaces • Suitable for detecting skin-to-core disbonds, crushed core, and other typical skin-to-core bondline defects. • Suitable for continuous or mechanical scanning by using spring loading or constant pressure on the probe tip.

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