内部债券测试仪BondMaster®600

土壤 对复合材料 手持

BondMaster®600提供了多模式键合测试软件和高度先进的数字电子的强大组合，始终提供清晰和高质量的信号。无论您是在检查蜂窝复合材料、金属间键合还是层压复合材料，BondMaster 600都提供了卓越的易用性，这得益于它的直接访问键和流线型界面，为常见应用提供了方便的预置。BondMaster 600增强的用户界面和简化的工作流程提供了任何级别的用户都可以访问的归档和报告。当切换到全屏模式时，BondMaster 600手持bond测试仪上5.7英寸VGA屏幕的分辨率和亮度变得更加明显。通过简单的触摸一个键激活，全屏模式总是可访问，无论显示模式或检查方法，您正在使用。BondMaster 600键合测试仪的程序可用于一系列标准检测方法，包括俯仰捕捉RF、俯仰捕捉脉冲、俯仰捕捉扫频、共振，以及一个明显改进的机械阻抗分析(MIA)方法。