11AOHT主键聚合物体系采用双组份环氧树脂结构,确保高性能密封和粘接,适用于室温固化和高温快速固化。根据重量或体积确定的1:1的混合比例是有利的,同时该产品包含了同类产品中最突出的特性,包括优异的电气绝缘性能,高导热性和耐高达400华氏度的温度。该产品是一种膏状物,即使在垂直的表面上也不会滴落或下垂。它适用于涉及热循环的应用。该产品还耐化学物质,并具有优异的附着力,大多数陶瓷,玻璃类型和金属。Master Bond Supreme 11AOHT是一种双组分环氧树脂系统,用于高性能粘接、涂覆和密封。它有一个方便的,宽容的,按重量或体积的一比一的混合比例。它的配制是在室温下固化或在高温下固化更快,室温下最适固化时间为8-12小时,然后在150-200°F下固化1-2小时。这是相对快速的设置,100克的质量有一个开放的时间约20-30分钟。