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硅树脂IOTA208
封装

硅树脂
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这种产品比较

特征

类型
硅胶
应用程序
封装

描述

产品说明:甲基苯基乙烯基树脂是正硅酸乙酯与六甲基二硅烷醚、二乙烯基四甲基二硅氧烷硅烷、苯基硅烷水解平衡而成。主要用于制备高折射率透明增强苯基液体硅橡胶、硅酮压敏胶和硅酮丝网印刷油墨。摩尔质量一般为100-8000g / mol,分子结构中M与Q链的数量之比,一个苯基和M结构的含量决定了树脂的应用性能。技术规格:外观:无色透明液体树脂含量(%):100粘度(mpa.s): 1000 ~ 20000乙烯含量(%):0.5- 5.0折射率:1.53使用方法:加到硅油中稀释、分散,也可直接使用。应用程序:1。表面处理剂:硅酮压敏胶、手机键盘、环氧基面胶。2.增强材料:用于室温硫化橡胶、高温硫化橡胶、液态硅橡胶、热拌硅橡胶、无壳封装半导体元件。3.胶粘剂:建筑密封胶、有机树脂涂料。 4. Other additives: The dispenser of release agent, defoaming agent, anti-sticking agents and brighteners, addition type releasing agent peel force modifier.
*价格是税前。它们不包括运费和关税,不包括安装或激活选项的额外费用。价格只是指示性的,并可能因原材料成本和汇率的变化而因国家而异。