硅树脂

电子applcations 密封

简介:低折射率LED灌封器是一种低折射率组件液体硅胶灌封，主要用于电子元器件的密封，并加强电子器件的完整性，提高对外界冲击和振动的抵抗力。改善了元器件内部、线路之间的绝缘，使设备体积小、重量轻，避免元器件、线路直接暴露在环境中，提高了元器件的防水性能。本产品透光率高，耐候性好，耐热性好，流动性能好，与PPA、银镀层附着力高。用途:大功率LED封装(集成)