自动返工站HR 600 3 p
对BGA 为SMD

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特征

运作模式
自动
应用程序
BGA, SMD

描述

微细节距和切屑元件的高精度返工•高精度轴系统(X, Y, Z)和高分辨率摄像头•自动化组件放置以及焊接和拆焊工艺•两个加热区混合加热头•大面积,3区强大的红外下热器•数字传感器非接触式温度测量•Accu-TC传感器的三个k型热电偶输入•压缩空气有效组件冷却

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